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第1章 机箱、机拒和控制台设计：1.1机箱设计1.1.1机箱设计准则1.1.2 机箱分类及其结构特点1.1.3 台式机箱尺寸系列 1.1.4 型材机箱1.1.5 ATR机箱1.1.6 多功能通用台式和便携式塑料机箱1.2机拒设计1.2.1 机拒通用技术要求 1.2.2 模块式机拒 1.2.3数据通信设备机拒1.2.4.. 25㎜机拒1.3 电子设备控制台设计
1.31一般要求 1.3.2 控制台面要求1.3.3控制台的布局、型式和基本尺寸1.4 机箱机拒常用附件1.4.1普通钢丝螺套1.4.2机柜用脚轮1.4.3印制扳尼龙导轨
1.4.4内螺纹六角绝缘柱1.4.5一端内螺纹、一端外螺纹六角绝缘柱1.4.6直通绝缘柱1.4.7护线环
第2章 电子设备热设计：2.1传热方法及减小热阻的方法2.2 各种元器件典型的冷却方法 2.2.1 冷却方法的选择 2.2.2常用的冷却方法及冷却极限 2.2.3冷却方法代号2.2.4各种元器件典型的冷却方法2.3自然冷却散热器设计方法 2.3.1 自然冷却散热器设计条件
2.3.2 热路图2.3.3 散热器设计计算2.3.4 设计示例
2.3.5 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 13.3.6 正确选用散热器3.3.7 设计与选用散热器禁忌
3.3.8 散热器种类及特点2.4 强迫风冷设计方法
2.4.1 强迫风冷设计基本原则2.4.2 介绍几种冷却方法
2.4.3. 强迫风冷用风机2.4.4. 风机的选择与安装原则
2.4.5 冷却剂流通路径的设计2.4.6 气流倒流问题及风道的考虑2.4.7 强迫风冷设计举例(6个示例)2.5 液体冷却设计方法2.5.1. 液体冷却设计基本原则2.5.2. 液体冷却应用示例（共6个示例，含蒸发冷却）2.5.3 大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
2.6 电子设备机箱的热设计2.6.1 自然散热的电子设备机箱的热设计2.6.2 密封电子设备机箱的热设计
2.6.3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计2.6.4 电子设备机箱通风孔面积的计算2.6.5 机壳热特性估算方法
2.7 空间电子设备热设计2.7.1 空间电子设备热设计考虑要点2.7.2 空间电子设备的辐射传热2.7.3 空间电子设备计算公式2.7.4.空间电子设备热设计示例(5个示例)2.8 电子设备热设计和热测试软件 2.8.1 电子散热分析软件 FIOTHERM 2.8.2 FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用2.9 减小接触热阻的方法及导热材料 |
2.9.1 减小接触热阻的方法2.9.2导热材料：导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片
第3章 电子设备镀覆与涂饰：3.1电镀层的分类
3.2 金属镀层使用条件3.3接触偶选择原则3.4镀覆层选择原则3.5金属镀层和化学处理标识方法
3.6电子设备涂饰3.6.1涂料涂覆标记3.6.2.表示方法3.6.3标注示例 3.6.4 漆膜颜色标准的编号和名称3.6.5涂层外观等级
第4章 人机工程与造型设计：4.1电子设备高度与人体高度的关系4.2 控制台的人机设计4.2.1 立位操纵控制台4.2.2座位操纵控制台4.2.3立位－座位控制台4.2.4典型控制台4.2.5操纵控制台设计与选用4.3显示器人机工程设计 4.3.1视觉显示器4.3.2听觉显示器4.4电子产品造型设计的程序4.5色彩在电子产品中的应用
第5章 电磁屏蔽与接地技术：5.1电磁屏蔽分类及屏蔽效能5.2电屏蔽5.2.1电屏蔽设计要点
5.2.2电屏蔽结构5.3磁屏蔽5.3.1磁屏蔽设计要点5.3.磁屏蔽结构5.4电磁屏蔽5.4.1电磁屏蔽设计要点5.4.2电磁屏蔽结构5.5屏蔽材料5.6接地技术与搭接技术：
第6章 电子设备振动与冲击设计：6.1电子设备振动与冲击设计一般要求6.2隔振器设计与选用6.2.1常用隔振器的分类6.2.2隔振的设计原则
6.2.3 隔振器设计步骤6.2.4隔振器的选用6.3 电子设备常用隔振器简介
第7章 小模数齿轮传动设计：7.1小模数齿轮模数、齿数、齿宽、基准孔直径优选系列7.2优选小模数圆柱直齿轮7.3优选小模数圆柱片齿轮7.4优选小模数圆柱直齿双片齿轮7.5优选小模数圆锥直齿轮7.6小模数渐开线圆柱齿轮基本齿廓7.7小模数齿轮传动的几何计算
第8章 电子结构设计信息：8.1图书信息8.2 电子设备结构设计最新标准信息8.3 产品信息8.4 软件信息
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