1　焊膏印刷

    许多pcb组装者都认为焊接缺陷大多数来源于焊青印刷工艺。印刷工艺的变量包括焊膏、模板和用于施加焊膏的设备。而每一变量在不同的批次，又有不同的参数，为了保证印刷焊膏性能的一致性，在印刷焊膏前应做如下的工作：

    1)了解每批焊膏的金属含量百分比，粘度和pi(流变性)参数。

    2)对每一容器内的焊膏进行焊料球测试并记录产生的一切杂散焊球反应，对一切看上去与以前不同的地方提出质疑。这里采用的是比较法，而不是定量法。

    3)保证焊膏在使用前处于室温状态。如果为了延长焊膏的贮藏寿命而把它保存在冷藏箱内，那么，在使用前必须保证焊膏在室温下放置长达20h以上。

4)灌装焊膏在使用前应用橡胶棒或塑料刮刀搅拌一次；箔装焊膏，在打开前应揉搓30s。 

 5)设置印刷机，以约50mm/s的印刷速度印刷焊膏。首件检验后，接下来每五块板子抽检一次，确保每一焊盘上都有焊膏。只要有一个焊盘漏印焊膏，就要把它作为缺陷记录下来，在继续印刷之前弄清楚导致缺陷的原因并加以纠正。关键是在整块印制板的每个焊盘上所印刷的焊膏应均匀一致。

    检测每一样品的4个角和中心5个位置。将这一数据连同所有的缺陷记录下来。计算每块板的焊膏平均厚度，其方法是将5个读数相加再除以5；计算一批板子的平均值，其方法是将5块板子的平均厚度相加再除以　　5。然后在控制图上绘制一批板的焊膏厚度平均值。

    对于模板厚度为±0.05mm的印刷工艺来说，大多数焊膏测量系统测量值在±0.025mm之内，允许不同的操作者操作误差值为0.025mm。不同的模板厚度要求有不同的控制图。对于阶梯模板，不同厚度的区域应分别绘制控制图。

    2　贴装

    据有关资料介绍将spc应用于一个小型企业，在分祈了2500块组装板的数据后，对缺陷率的来源进行了归纳：15%的缺陷率为元件未对齐；10%的缺陷率为极性错误；5%的缺陷率为漏装、损坏或一般常见的缺陷。

    为了确定缺陷的原因，对贴装过程进行了仔细的观察，给出的数据存在许多的不一致性，说明贴装机在操作中有偏移。

    生产厂家提倡对机器进行维护，他们认为不仅机器需要整平，而且贴装头和基准定位器也需要进行精细调整。仅仅做到达一点，就可将元件未对齐缺陷率从15%降到3%。

    在连续的调研中，通过仔细检查发现90％极性错误率的不合格元件是杆式喂料器中或华夫喂料盘上的集成电路。通过对这些元件的检查发现装入杆式喂料器中的许多集成电路其极性标志的方向装错，这样的缺陷率为3％。检查还发现细间距元件由于在运输中的包装不要，导致元件损坏，为此，在将这些元件装到贴装机之前，必须进行检查。此外，没有为操作人员提供如何将这些集成电路安装到华夫喂料盘上的说明文件。即使装到华夫喂料盘上的所有元件都朝着一个方向，结果，有时极性方向朝东，有时朝西。如果在第一个元件上没有发现这种现象，在发现缺陷之后，整个一批已进入操作，使得每块板都得进行返修。

    检查漏装或错装元件。通过检查发现导致漏装或错装缺陷的实际原因是在更换元件卷盘时，操作人员将错误的元件编号装入，其几率为4％。作为正确的操作，操作人员在更换了每个元件卷盘后，应对第一块板进行目测首检。

    当用户授权制造少装元件的板子时，操作人员应注意pcb板上这些漏装的部位，并不把它们算作缺陷。

    通过履行这些正确且简单的检验步骤，总体缺陷率从30％降低到3％。

该文章转载自中华品牌管理网：http://www.cnbm.net.cn/article/ar286847584_1.html