8. 點膠製程
8.1. 概要
 
製程方面 規定   
點膠前的暴露時間 在高溫下膠會硬化，所以回焊後的ASAP過程是很必要的（PCB受潮會導致膠失效）。回焊後暴露時間小於24小時，如果超過，應在125°C下烘烤至少15分鐘。   
使用方法 Dispensing; positive displacement pump
type valve is recommended.？   
自動點膠機 Asymtek M-600 or Cam/alot 3700    
點膠針: Gage 18 or 21, " or " long needle.   
PWB預熱  為了使膠很好的滲透並添充，要求PCB的表面溫度達到70 °C - 100 °C   
膠的溫度及PCB的溫度 PCB：70°C -100°C 注：溫度太高會使膠凝固
膠：20°C - 40°C。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。   
PCB點膠後加熱  PCB溫度70°C - 100°C注：如果點膠後，PCB直接進入固化爐，可以不用加熱。   
流動速率  根據點膠方式9－75mg/sec   
點膠速度  最大25mm/sec    
基準點 PCB需要兩個基準點     
高度判定  為保證點膠針高度正確，至少要進行一次量測。從第一塊到第三塊都要量測。如果量具不夠直，則四塊都要量測。   
點膠針的高度 0.8mm pitch CSP元件(0.5 mm bumps)：通常距PCB表面0.5mm。
0.5mm pitch CSP元件(0.3 mm bumps)：通常距PCB表面0.3 mm。
注意：如果某些0402或0201元間距CSP元件小於1.1mm，則點膠針的高度必須為0.7mm。   
點膠良好判定 從元件四周都可看到膠
MAD: 52-54mg (注意：不同的PCB需要不同的膠量)   
固化  150°C /5min或者165°C /3min注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。表面溫度不能超過165°C。   
允收標準 最少：膠必須覆蓋住最外面的錫球。
最大：膠不能滲透到PCB另一面。
如果臨近的元件被膠覆蓋住，則需要維修，應刮掉組件。否則膠可能達到小面積上的其他的元件如果CSP和PCB的間隙被膠充滿。否則，在CSP和PCB之間的縫隙被膠填滿情況下，小範圍內膠可能會接觸其他元件。
在固化之前發現點膠不足，可手工維修。不允許在固化之後加膠。
 

8.2. CSP元件點膠方式
出於製程循環週期的考慮，建議使用L-方式。為避免空缺，點膠起始和結束位置應距拐角1.3mm（圖3）。這樣出現空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。

圖3：L型點膠方式

9. 手工焊接製程以及手工標準
所有維修之相關問題已從SMT製程規定中分離出來，形成一個獨立的文件：MES00265＜SMD Workmanship Standard＞。
10. 目檢相關規定，11. 不12. 良判定標準，13. 不14. 良分類以及培訓資料
MES00055＜SMD Workmanship Standard＞中給出了NMP之目檢標準。該標準主要依據ANSI/IPC-A-610B, class 2無線通訊產品相關標準而制定。
下級代工廠商進行組裝製造應使用同樣的標準。
 
適用的國際標準 ANSI/IPC-A-610B, class 2, 無線通訊產品   
不良判定標準及分類 “SMD Workmanship Standard”, MES00055.   
培訓資料 NMP training package “SMD Workmanship Standard”,MES00055或遵照ANSI/IPC-A-610B同類培訓資料。 
15. 相關文件
MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database
EIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items
EIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items