2. 鋼網印刷制程規範
2.1. 刮刀
 
屬性 規格   
刮刀刀片的材料 鍍鎳或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強度，能夠滿足高速印刷要求。
厚度275±10μm。
不推薦使用普通不銹鋼。   
印刷的角度*（關鍵參數） 60±2.5度   
刮刀旁錫膏檔片  按照要求，在印刷過程中如果沒有裝載鋼板，Retainer接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。   
DEK&MPM及同等印刷機的刮刀寬度 板的長度四捨五入，接近標準寬度。   
建議的刮刀類型 MPM　8" or 10"
DEK：200 mm or 250 mm DEK squeegee
assembly 
注意！刮刀彎曲力是一個關鍵的參數。* 量測方法：Bevel量角器
2.2. 鋼板
 
屬性 規定   
鋼板材料 一般等級的聚脂板55T-66T (140-167 mesh/inch)，同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對應框架的可交換之鋼板也可以使用。   
鋼板裝上後鋼板各點張力(量測可能會不準確，但是可以顯示結果) 最小25N/cm   
鋼板開口精度 最大±10μm or ±5%   
鋼板厚度 0.10mm ± 0.01mm    
鋼板厚度(0402 or min 0.4mm pitch QFP，min 0.75mm pitch CSP) 0.12mm ± 0.01mm    
鋼板材料/製造工藝 對於微小間距元件 (0201，0.5 CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用E-fab類型。
電鍍鎳或鐳射刻不銹鋼。   
建議鋼板與框架面積比 60% ± 10%    
在生産過程中量測任何點之鋼板張力拒收標準 * 小於等於20N/cm   
基準點 蝕刻在鋼板上的兩個直徑爲1mm的半球狀點   
Step stencils? Max step thickness </= 25% of nominal stencil thickness (e.g. 100μm stencil, step area 125μm ? 
注意：如果使用聚脂材料，則應注意ESD防護措施。
* 量測方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之類工具。

2.3. 真空支座
 
性質 規定   
材料 機械構造金屬：如鋼或鋁合金。建議使用上表面摩擦較大者，使用材料符合靜電防護要求。   
支撐台與鋼板平行度 在支撐台區域上最大0.2mm   
支撐表面光滑度 整個區域 ±0.025mm   
加工深度 * 大於最大元件高度+5 mm   
元件邊緣支撐 * 元件邊緣支撐從邊緣指向元件中心1.5mm ±0.5mm。最大無支撐的關鍵區域間距：15MM。支撐台大小應或等於待印板子的大小。   
支撐臺上的真空孔 真空孔定位在非印刷區域，並且防止真空泄漏到印刷區域。如果真空可以可靠的限制在100-200 mbar範圍內，在仔細制程調節下整個區域的真空才成爲可能。   
真空支撐台 -支撐台凹槽應足夠大且深，保證元件不能接觸到支撐台。
-應對支撐台進行記錄和版本控制，並且同意産品的所有支撐台應該是一樣的。   
Panel alignment ? Mechanical, so called “Hard Stopper” recommended especially for products having 0.5 mm pitch CSP components ？ 

* 只有第2面支撐台

2.4. 鋼網印刷的參數設定
 
參數 設定   
印刷速度 建議100mm/s，範圍70 ~ 120 mm/s。無鉛製程：100±30 mm/s。   
在constant force mode模式下(力大小可自動調節，印刷頭懸浮)，200mm寬的刮刀壓力 安全邊界：可擦乾淨鋼板的最小力+5N。通常在40-50N之間。   
MPM印刷機刮刀調整(刮刀距PWB表面距離固定?) 可擦乾淨鋼板的最小距離+5mm作爲安全邊界.   
Snap-off脫模距離 在整個板子區域-0.5 ～ 0.0mm(建議負的snap-off以抵消機器的誤差)   
分離速度 在分離的階段, 要保持PCB與底座的接觸所最大速度
建議MPM印刷機的Slow Snap-Off 設定為“No”。   
自動擦拭頻率（有鉛） 每印刷5-15次。注意：如果出現臨時性的技術問題，可提高擦拭頻率。   
自動擦拭頻率（無鉛） 每印刷3-6次。   
建議擦拭方式 一次真空乾擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的乾擦。   
鋼板上錫膏量控制 開始時的用量：200 mm寬的刮刀：150 – 160 g；250 mm寬的刮刀：190-200 g。重要規則：錫膏滾動直徑最大20 mm(10 cent coin)，最小12mm。   
增加錫膏 在錫膏滾動直徑達到12 mm前，增加錫膏量20 – 40 g。   
錫膏的再使用 鋼板上的錫膏可以轉移到其他鋼板上，或者可被暫時儲存於乾淨的塑膠罐子中。在鋼板上以及被臨時儲存的有效期一共爲6個小時。停線超過15分鐘，應用塑膠薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。如果錫膏在鋼板上無保護的停留超過1個小時，應更換新的錫膏，原有錫膏做報廢處理。   
建議使用的鋼板自動擦洗劑 Multicore Prozone SC-0，Kiwoclean或者印刷機製造商許可的同類快速溶劑.出於防火安全的考慮，異丙醇(IPA)或此類溶劑不推薦使用。   
清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設備建議使用之清洗劑 最好使用Multicore Prozone SC-01，Kiwoclean (SC-02對丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害)。異丙醇(IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。
注意！在清洗完PCB及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應更換。經過OSP處理以及全部或部分Aramid based之PCB不允許清洗！清洗液進入PCB結構內部，而且會降低尤其是CSP元件的焊點可靠性。 
2.5. 印刷結果的確認
注意：獲取更多資訊，請見3.3小節【元件和錫膏的抓取報警設定】
 
錫膏印刷的精度（X&Y） 有鉛：±150 μm。無鉛：±120 μm。   
錫膏量的變化 正常情況下的50 - 120%   
面積 一般50 – 150%，CSP35 – 150%   
搭橋 孔徑的0.3倍   
制程CPK能力 ±100 μm @ 6σ, Cpk >1.00   
程式控制的方法 如果條件允，使用AOI，在生產過程中應使用印刷機的2D檢查，使用顯微鏡進行目檢。不使用顯微鏡對0.5 mm pitch的元件進行目檢不夠精確。 

3. 自動光學檢測(AOI)
3.1. AOI一般在生產線中的位置
在大多數情況下，AOI的最佳位置應在高速貼片機之後。在這一環節上，所有被貼片的CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見。

3.2. AOI檢查的優點
使用AOI檢測機最主要的目的就是用來監視錫膏的印刷和貼片的結果。它是經過統計分析的軟體對制程監視的結果進行分析判斷。還可以經過AOI檢查出的不良進行相應合理的維修，重工。

3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定
下表為不同元件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是爲了探測出在回焊流程中無法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。

 
元件類型  貼裝誤差   
  有鉛製程 無鉛製程   
0402，0603和0805 CHIP型元件 X & Y 誤差：± 180μm
q誤差：± 15 ° X & Y誤差：± 150μm
q誤差：± 15 °   
大於0805 chip元件
 X & Y 誤差：± 220μm
q誤差：± 15 ° X & Y 誤差：± 200μm
q誤差：± 15 °   
0.5 mm pitch CSP X & Y 誤差：± 220μm
q誤差：± 10 ° X & Y 誤差：± 100μm
q誤差：± 10 °   
? Paste registration (X&Y):
± 150 μm
面積：35%-150%
搭橋：0.4倍孔徑 Paste registration (X&Y):
± 120 μm
面積：35%-150%
搭橋：0.3倍孔徑   
Other paste deposits
? Paste registration (X&Y):
± 150 μm
面積：50%-150%
搭橋：0.4倍孔徑 Paste registration (X&Y):
± 150 μm
面積：50%-150%
搭橋：0.3倍孔徑   
其他元件一般誤差 X & Y 誤差：± 250μm
q誤差：± 15 ° X & Y 誤差：± 250μm
q誤差：± 15 ° 
4. 貼片製程規定
4.1. 吸嘴
不同包裝類型的錫嘴大小：
 
0201 (0603) Fuji CP 系列：0.4 mm 圓形吸嘴
Siplace：702型   
0402 (1005) Fuji CP系列：0.7 mm circular nozzle
Siplace: 901型或者925型   
特殊形狀的元件（連接器，雙工器，電源模塊等） 為保證貼裝速度和精度，應盡量使用大吸嘴（通常直徑最小5mm/面積最小20mm2） 
4.2. Feeders
 
高速機 Fuji：標準料帶7”，0402電阻及電容可使用13”料帶（13”紙帶，水泡帶不可以使用）。
Siplace：可使用13"或15"料帶   
低速機 13”標準料帶，7”和15”也可以使用。不允許使用stick和tray。 
4.3. NC程式
 
0402元件貼裝頻率  在高速機中，通常優先貼裝低高度元件(0402 電阻 0.3mm)，然後是高度0.3 - 0.5 mm (通常是0402電容)，最後是其他元件。   
獨立的/相連的feeder平臺 為了減少因部分壞掉而整個都要中斷的不必要的麻煩，在高速機中一般建議使用獨立的上料器平臺。如果必須使用相連的上料器，最好使用“Next Device”功能或13”軌，以降低元件高速運轉程式代碼的缺陷。   
NC程式優化/混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個panel最快的方法（把所有的模塊當作一個大PWB同時混合組裝），因而建議使用。   
NC程式的優化/順序和循環？ 如果使用了“step and repeat”模式（offset），則其他模塊要使用相反的模式。這樣保證了在元件偏位時，上料器不需做不必要的左右移動。 
4.4. 元件數據/目檢過程
 
Chip元件 可能的話建議使用2D   
IC元件 要檢查每個管腳間距和長度    
CSP元件 通常建議使用最外面的球進行元件調整    
複雜連接器 通常建議使用最外面的管腳進行元件調整。需根據元件規格檢查管腳插入深度誤差，因為這影響到元件本身的位置。   
貼裝速度 100 %貼裝速度一直是所期望的。選擇合適的吸嘴，則針對大多數的包裝類型都可以實現100 %貼裝速度(參看 8.1, 吸嘴).  
4.5. Placement process management data compatibility table？
 
Fuji 從F4G(Production Data ->Analyzer ->Device)可手動的計算出以下比率：
拋料率 = 1- [總拋料數/ 總元件數]
貼裝率 = 1- [總拋料數/ (總元件數 – 總拋料數)]    
Siplace 從線上計算機MaDaMaS系統中得到的比率：
Comp.ok = 總貼裝數 – id.錯誤. – vac.錯誤
貼裝率= Comp. ok