1. 運輸、儲存和生産環境
1.1. 一般運輸及儲存條件

 
元件和物料的運輸及儲存條件1   
相對濕度 RH 15 % ~ 70%    
溫度 -5°C ~ +40°C    
儲存條件2   
相對濕度  RH 10% ~ 70%    
溫度 15°C ~ 30°C3   
元件包裝等級 元件至少要達到第一等級，即密封包裝。
濕度敏感元件須使用MBB(防潮袋)包裝。
ESD(靜電釋放)防護包裝。
Air flow防護塑膠包裝(真空與否均可，但須密閉)。
非以上情況則用紙箱包裝。   
一般儲存要求 物料不允許儲存與以下環境中：
陽光直射或穿過窗戶照射。
接近冷濕物體，熱源或光源。
靠近戶外環境導致溫濕度經常超限。   
生産條件   
相對濕度  35% ~ 55%    
溫度 20.5 °C ~ 26.5°C  
注：
1　外部環境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度），應包裝物料。錫膏有其特定的運輸條件。
2　一般條件：請見下面有關錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。
3　元件：元件質量較大時（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。
1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件
 
儲存溫度 冰箱保存5 ~ 10°C或錫膏規範所要求的   
最大的庫存時間 最長6個月   
室溫下儲存的時間 4周（20.5 °C ~ 25°C）   
使用前回溫時間 4小時   
運輸過程中的環境溫度 +5 °C ~ +25°C   
最佳運輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝
注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少4個小時。
錫膏已經回溫到室溫後，不能再放回冰箱。 
1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件
 
運輸包裝及儲存 真空，防潮袋包裝(參照EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG，HIC濕度標示卡)
加乾燥劑，並且在每個包裝的兩側面用PWB STACK板放置彎曲   
進料檢驗 檢查真空包裝有沒有破損，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：
l1 退回給供應商
l2 烘烤@60度，l3 5小時，l4 RH<=5%，l5 烘烤完畢後24小時內焊接。   
倉庫貨架儲存條件及時間 物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形，翹曲，時間見下表。   
裸露在空氣中的時間 表面Ni-Cu處理：48小時　　　表面OSP處理：24小時   
清除錫膏，清洗PCB 絕對不允許 
1.4. 點膠用的膠水儲存條件
 
膠的型號 Loctite 3593  Emerson and Cuming E 1216   
Code 7520029 (30 cc, 30 ml)
7520025 (55 cc, 50 ml)
7520031 (6 oz, 150 ml)
7520027 (20 oz, 500 ml) 7520033 (30 cc, 30 ml)
7520035 (55 cc, 50 ml)
7520037 (6 oz,150 ml)
7520039 (20 oz, 500 ml)   
最長的運輸時間 供應商發貨後，4天之內必須到生產線   
儲存的條件  用冰箱冷藏起來 -20 °C ~ +8°C 冷藏 -20 °C   
  記錄資訊：LOT號，Date Code，無變形的顔色，運輸的時間，乾冰的數量。   
最大儲存時間 6個月@ -20 °C ~ +8°C條件下 6個月@ -20°C條件下   
使用前穩定時間 使用前須達到室溫 3小時   
罐裝的儲存時間 5週　+25 °C 5天　+25 °C 
1.5. 不同1.6. 類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間
下表規定了從收到物料開始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下級製造商在倉庫或加上的最大儲存時間。元件製造和接收所銷耗時間不包括在內。一般最多１２個月，半導體的包裝材料應滿足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先進先出（FIFO）原則。

 
期限 原件類型 元件廠內存放   
12個月 如包裝上無特殊說明，適用於所有元件 敞開的貨架，元件包裝在內部包裝內   
6個月 PCB 真空包裝，帶乾燥劑   
6個月 包裝在防潮袋中的鍍銀元件 真空包裝，帶乾燥劑   
3個月 包裝在紙箱和打開的塑膠袋中的鍍銀元件 如果元件沒有放入真空包裝中，超過此期限會破壞上錫性並影響可靠性。 

如果儲存超過了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：
越來越多的受潮物料，恰當的烘烤。
並且在樣本數量不小於30 pcs的抽樣檢驗中證明上錫性良好。
1.7. 濕度敏感的等級表(MSL)
 
等級  儲存期限   
  時間 條件   
1  不限 <=30°C/85%RH   
2  一年 <=30°C/60%RH   
2a  4周 <=30°C/60%RH   
3  168小時 <=30°C/60%RH   
4  72小時 <=30°C/60%RH   
5  48小時 <=30°C/60%RH   
5a  24小時 <=30°C/60%RH   
6  卷標所示之時間(TOL) <=30°C/60%RH 

1.8. 濕度敏感元件的烘烤條件
常見類型的濕度敏感元件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP元件(一般管腳數大於50)，所有的CSP元件，而不管錫球的數量，大部分的光學元件（如所有的LED，IR紅外模組），一些特殊的塑膠集成元件，如電源，功率放大器等。
元件內部包裝上標有JEDEC MSL。如果元件暴露在外部環境中超過MSL所規定的時間，在使用前應進行烘烤。
回焊前，對元件進行烘烤的目的是為了降低塑膠包裝中的濕氣。這是因爲，包裝中含有的水分在回焊過程中會蒸發出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其他一些可見或隱藏著的不良，例如分層。爆米花現象就是此種原因造成的常見不良。
請注意溼度敏感元件運輸和儲存過程中保護包裝的相關標準，說明及以下規定。
生產時烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤條件。
 
  烘烤@40°C，RH<5%   
  暴露在外部環境的時間在FLL和FLL+72小時之間 暴露在外部環境的時間超過FLL+72小時   
2a – 4 5倍於超過FLL的時間 5天   
5 – 6 10倍於超過FLL的時間 10天 

注意：料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因爲這些地方的溫度明顯高於爐內控制器指示的溫度。經過仔細研究爐內溫度控制系統，證明烘烤爐元件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。
1.8.1. 乾燥（烘烤）限制
對元件進行烘烤，會導致焊盤的氧化或錫膏內部發生化學變化。在板子的組裝過程中，超過一定量的發生化學變化的錫膏會導致上錫性的不良。出於上錫性的考慮，應限制烘烤溫度及時間。通常，只允許進行一次烘烤。如果多於一次，應討論製程貼裝解決方案。
注1：暴露於外部環境的元件，其暴露時間小於其floor life，並且放入乾燥袋或小於5% RH的乾燥箱中時，應暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規定的範圍內。
注2：應考慮PCB的溼度敏感性，尤其是針對經過OSP處理的PCB。允許暴露於外部環境的總時間不超過72小時，並且兩次回焊的時間間隔應小於24小時。如果超出，應如前所述之方法對其進行烘烤。請見1.3小節【印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件】。對即將進入重工（例如更換CSP）階段的PCB，應預先乾燥或者將WIP儲存於乾燥箱或真空袋中。
1.8.2. 防潮儲存條件
對於濕度敏感元件，當生產線暫時停線或於到週末需要停線，針對濕度敏感的元件若不用真空包裝機來保存，乾燥箱儲存是一種短期的，暫時的儲存方式，乾燥箱的目的是用來儲存而不是烘乾的。所以針對雙面板制程，表面是OSP處理的，如果生産一面後，這個中間的儲存時間一定要在規定的期限內，乾燥儲存的時間也包括在內.。(我們産線規定的時間是：24hrs，超過這個規定後，就意味著需要烘烤。)

 
乾燥儲存之規定   
溫度 25 ±5 篊    
濕度 < 5 % RH    
最大儲存時間 按照MSL分類   
控制方法 在料盤上做標記 
1.9. 錫膏之規定
 
錫膏型號 Multicore Solders Sn62MP100ADP90  Alpha Metals Omnix-6106  Lead Free paste
Multicore
96SCLF300AGS88.5    
NMP碼 7602005 (650 g cartridge)
7602007 (500 g jar)  7600029  7600033    
運輸包裝 650 g Semco cartridge
500 g jar  650 g Semco cartridge  600g green SEMCO cartridge    
合金 Sn62Pb36Ag2  Sn62Pb36Ag2  Sn95.5Ag3.8Cu0.7
(Ecosol TSC 96 SC)    
顆粒大小 ADP (45-10 μm)  IPC type 3 (25-45 μm)  AGS (45 –20 μm    
金屬含量 90.0% (+0.3%, -0.6%)  89.3+/-0-3%  88.5    
助焊劑分類
(J-STD-004) ROL0  REL0  ROL0  

注意1：錫膏的具體規定請見MS/BA。
注意2：停產超過15分鐘後，如果50%以上體積的錫膏已經使用或者脫離刮刀印刷區域，則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區域。