第一节（SMT制程管制）
一.SMT ROOM温度与湿度
温度----25℃以下              湿度-----80%
二.烘烤区管制:
1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时
2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时.
3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时.
4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录.
5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不 低过6小时)
   ж注:烘烤箱电源严禁关闭.
  三.锡膏的管制:
1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储环境为4~10;
2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;
3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50;
4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.12,锡膏厚度为0.12~0.18之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.15~0.23之间管制
5.锡膏的厚度与粘度每6小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;
6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次.
四.上料的管制:
1.SMT IPQC依当次生产机种之SMT轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其品名,规格,料号.误差等进行核对,若为散料必须经LCR测试确认无后方可上线.
2.DIP IPQC依当次生产机种之“作业指导书”或BOM单进行核对生产线已备好的物料,对其品名.规格,料号.误差等进行核对.
五.调程运作状况
★即生产线技术员调程后→生产线组长确认调程后之首件→ IPQC对其确认好的首件进一步做确认,OK后保存至当工今产品线清线.
六.IR.REFLOW之运作与管制:
1.IR Re-flow之PRLFILE分为四个温段:各温段的参数分别为:
2.恒温段:一般温度为140~180之间,时间为40~60;
3.溶锡段(正式加热):一般焊温度稳寂静在210~240之间,时间为60~90低不得低于45:
4降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产生鬼裂)
   ★以上为我公司IR REFLOW 之PROFILE 标准,若有客供则为客供为先,品保巡线IPQC对其进行不定时稽核,若有异常口头改善,否则视情况开立制程异常报告单.
七.其它注意事项
1.波峰焊助焊剂浓度要求：0.825---0.830
2.作业前要烘烤的物料有:PCB,BGA等
3.锡膏的回改的次数最多不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃?
锡膏的回收的次数最多不能超过2次:锡膏点的贮存温度在10℃以下
4.作业指导书有何重要作用?你认为目前公司的作业指导书取到其作用吗?
作业指导书有助于作业员按要求作；有助于管理员督导员工作业.
七.一般来说,波峰焊的参数设置随产品的品名,PCB板的颜色等因素而有差异,见下表:
 
品名 PCB颜色 第一预热温
度（℃） 第二预热温度（℃） 第三预热度（℃） 炉温
（℃） 输送速度（cm/min） 助焊剂比重   
主板  绿色 195±5 270±5 280±5 235±5 100±10 0.830±0.005   
  黄色 195±5 270±5 280±5 230±5 110±10 0.825±0.005   
声卡  绿色 270±5 270±5 280±5 250±5 150±10 0.830±0.005   
  蓝色 180±5 260±5 280±5 240±5 150±5 0.825±0.005   
显
卡  绿色 170±5 250±5 260±5 235±5 160±10 0.825±0.005   
  绿色 180±5 260±5 270±5 245±5 150±10 0.830±0.005   
  黄色 170±5 250±5 260±5 235±5 155±10 0.825±0.005   
  黄色 180±5 260±5 270±5 240±5 150±10 0.830±0.005 

八.水洗机运作管制:
1.水的温度:30~35
2.水的PH值:6.5~8.5
3.水的TSD值:8PPM
4.传送速度:0.85~1.3(随不同广商之水洗机速度各异)
5.水的压强:
A.第一区             上压力:1.5Kg/cm~3.0kg/cm
                     下压力:4.6 0kg/cm ~5.5 0kg/cm
B.第二区             上压力:4.6 0kg/cm ~5.5 0kg/cm
                     下压力:3.0 0kg/cm ~4.5 0kg/cm
C.第三区              上下压力之差不得低于0.05,且上压力>下压力
九.烘干机运作管制:
1.烘干机的温度设置:
                  A.第一温区:T1=135±5
                  B.第二温区:T2=140±5
2.烘干机的运转速度:
                   A.对主机板的速度:0.8±0.4
                     B.对卡板的速度为:1.6±0.4
十.制程异常处理:
1.口头限时通知相关部门相关人员协同处理;
2.超过规定时间(2小时)未改善则开立制程异常进行原因分析并追踪。
十一.焊接技术：
1.将电子器件通过熔锡方相互连接,构成一定的电路,电子领域中焊接技术通常分为回流焊,波峰焊及电焊台物工焊接等.
2.回流焊:又称IP焊接,它是利用红外线热传导原理.让焊锡达到溶点(210摄氏度)以上熔化,从而达到焊接目的,这种方法适用于SMD无件焊接.
3.波峰焊:这种焊接方法是,预先让容器(锡槽)是的焊锡加热熔化,并借助外力使熔锡按一定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于DIP规格无件的焊接.
4.电焊台手工沓接:利用电焊台或电烙铁进行手工焊接时,要注意以下几个方面的问题:
1)要求不高的情况下,使用35-50普照通电烙铁即可,在要求较高时,要使用60-80自动调温电焊台.
2)无论普照通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以防腐静电损坏器件.
3)温度调节(针对电焊台)通常调整为(320-350)
4)焊接技巧:
a.涂助焊济以增强焊接效果,分酸性助焊(接后必须及时清洗)与免洗助焊济(可不清洗)两种.
b.预焊.即先将要焊接部位涂上锡,再对接焊接.
c.除氧化,有些元件或器件因长期暴露于空气中或保存不当,表面上有一层不易上锡氧化膜,这时可先用刀片,砂纸将其表面氧化膜除去再进焊接.
5)焊接时,焊点大小适中,光亮,饱满,圆滑,不得空焊,假焊,虚焊, 不得产生锡尖,锡渣,锡珠.
6)焊接完毕后,要将多的元件引脚,线头剪去,注意剪脚不能太或短,不得造成锡裂.
7)焊接完毕后,应接品质要求,及时清洗劫助焊济,使板面或元件保护清洁.