为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，在历年电子工艺系列课程的基础上，根据广大企业的邀请，中国电子标准协会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT实务培训班”。内容涉及如何提高焊接质量，PCB的选用以及如何评估PCB质量，焊膏的性能、选用与评估方法，贴片胶的性能与评估方法，如何实施无铅焊接工艺，红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧等，旨在使学员掌握PCB与STM管理与工艺技能。
课程特点及目标：
1．通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、玻璃化转变温度第基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。
2．学习相关基础材料焊膏，PCB性能，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。
3．SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立标见影的效果。
时间、地点：2013年10月29-30日，上海
培训费用：2800元/人（含培训费、资料费、证书费、中餐费）
课程对象：工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；
课程提纲:
第1章、如何提高焊接质量
1.1.焊接机理
1.2.焊接部位的冶金反应
1.3.金属间化合物 ,锡铜界面合金层 两种锡铜IMC的比较
1.4.润湿与润湿力
1.5.润湿程度,与润湿角θ
1.6.表面张力
1.7.如何降低焊料表面张力
1.8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点
第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？
2.1.PCB基材的结构
2.2.有机基材的种类
2.3.复合基CCL
2.4.高频板,微波板
2.5.评估印制板质量的相关参数
2.5.1.PCB不应含有PBB和PBDE
2.5.2.PCB的耐热性评估
①.玻璃态、皮革态、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、
2.6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层
①.热风整平工艺(HASL) ②.涂覆Ni／Au工艺 ③.浸Ag(I—Ag)工艺 ④.浸Sn(I—Sn)工艺 ⑤.OSP/HT-OSP
第3章、锡膏的性能、选用与评估
3.1.锡膏成分与作用
3.1.1.合金粉的技术要求
3.1.2.焊剂的技术要求
3.1.3.焊锡膏的流变行为
黏度、牛顿流体、非牛顿流体、触变性
3.2 焊锡膏的评价
3.3.几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏
第4章、贴片胶的性能与评估
4.1.贴片胶的工艺要求
4.2.贴片胶种类
①.环氧型贴片胶,②.丙烯酸类贴片胶
4.3.贴片胶的流变行为
4.4.影响黏度的相关因素
4.5贴片胶的力学行为
4.6.贴片胶的评估
4.7.点胶工艺中常见的缺陷
第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试
①.RTR型红外再流焊接温度曲线解析
②.各个温区的温度以及停留时间
④.不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
③.SN63峰值温度为何是215-230℃?
⑤.直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
⑥.焊接工艺窗口
⑦.新炉子如何做温度曲线 ⑧.常见有缺陷的温度曲线
第6章、如何实施无铅焊接工艺
①.元器件应能适应无铅工艺的要求
a.电子元器件的无铅化标识
b.引线框架的功能与无铅镀层
②无铅工艺对PCB耐热要求 ③应选好无铅锡膏
④无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项 ⑤无铅锡膏印刷模板窗口的设计
⑥贴片工艺 ⑦焊接工艺
⑧氮气再流焊 ⑨为什么无铅焊点不光亮
SnPb焊料焊接无铅BGA
第7章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？
①.无Pb焊料尚存在的缺点 ②.焊料元素在元素周期表中的位置
③.元素周期表—物质的“基因图谱” ④.无铅焊料中添加微量稀土金属
⑤.使用低Ag焊料 ⑥.Sn0.7CuNi+Ge
第8章、PCB可靠性设计
1.常见的焊盘设计缺陷
2.为什会岀现会岀现这些缺陷
3.SMT焊接特点.
4.电子产品的板级热设计
5.QFN散热设计
6.PCB空面积的散热设计,
7.焊点的隔热性设计
8.工艺边，基准点，拼板
9.S0C焊盘设计要求
10.QFP焊盘设计要求
11.PLCC焊盘设计要求
12.BGA焊盘设计要求
第9章.焊点检验中如何选用X光机？
1.X射线产生及的基本特性
2.什么是闭管？什么是开管？各有何特点
3.X光机结构
4.选用X光机的相关参数
第10章BGA常见焊接缺陷分析（案例）
10.1 BGA常见焊接缺陷电镜图
10.2.虚焊产生原因及处理办法
10.3.立碑产生原因及处理办法
10.4.焊球产生原因及处理办。。
六、授课教师
张文典：原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高工 。国内最早从事SMT工艺研究与生产，至今己有二十多年，是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人，获得多项部级，省级科技成果二等奖，并为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。现为中国电子学会生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书，81万字，该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界，深受包括香港在内的读者欢迎，被多家学校选为教材和培训班教材，多年来为电子电器行业的许多著名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。张老师讲课深入浅出，坚持理论联系实际，丰富生动，凭借其多年的焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂，深受企业欢迎和好评。
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