电子电气设备结构设计与工艺技术讲座
【主办单位】SMT英才网
【课程时间】2010年8月21-22日 深圳
【课程费用】2600元/人（包括授课费、教材费用、咨询费、午餐）
【咨询热线】0755-28270582 杨先生
【培训对象】从事开发部门总工程师、研发经理、技术主管、电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师；企业中高层技术管理人员等。
课程收益:
通过培训,结构设计师既能掌握结构设计的专业知识,又能掌握相关的工艺技术,设计的设备其结构将具有良好的工艺性.能大大减少研制时间,节约成本,延长市场生命周期,取得良好的经济和社会效益.
课程背景：
如今的中国已成为世界电子设备制造中心,中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整,新器件、新材料、新工艺不断问世,特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透.因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战,中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师.现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等.各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏,必须采取防护措施.所以,我司决定分期组织召开"电子电气设备结构设计讲座".本课程以电子设备防护性设计为主线,结合多年外企从业经验和国内多次讲学体会,详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术,并以信息设备和电力设备为例详细阐述.现具体事宜通知如下:
一、课程提纲:
以下每一小节均含若干工程案例，以实务为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力。讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
（一）、电子设备防腐蚀设计:
潮湿侵蚀及其防护、生物腐蚀及其防护、材料老化及其防护、防腐蚀结构设计、使用耐腐蚀材料、表面覆盖金属层
（二）、电子设备隔振缓冲设计：
减振的基本原理、减振缓冲设计基本方法、隔离设计的基本原则、减振器的设计和选用、去谐、去耦、阻尼减振、小型化和刚性化、元部件防振缓冲设计及安装技术、印制电路板缓冲减振设计、电子元器件及其安装缓冲减振设计、隔振系统的设计、设计资料、整机缓冲减振设计步骤、缓冲减振设计的常用措施
（三）、电子设备散热结构设计：
电子设备的自然冷却设计、机箱自然冷却设计、设备内部电子元器件的散热设计、印制板的自然冷却设计、电子设备用散热器、自然冷却的风路设计、电子设备强迫空气冷却设计、强迫冷却的基本形式、通风机、强迫风冷出风口面积的计算、风量的计算、空气流过机箱时的压力损失计算、强迫空气冷却系统的设计、电子设备用冷板设计
（四）、电子设备造型设计：
产品形态设计、产品色彩设计
（五）、工程案例：
从某机柜的冲振试验看合理选用减振器的重要性
加大阻尼使某设备的振动和冲击的例行试验“绝处逢生”
两种样机，为什么都未通过冲振试验？
改善PCB边界条件，增加PCB固有频率，取得明显减振效果
电脑机箱外型设计
（六）、电子设备机械结构设计：
钣金结构的设计、冲裁、折弯、拉伸、成型、塑胶件设计、塑料的组成、塑料的分类、塑料的性能特点、常用工程塑料、塑料的应用、塑料制品的成型工艺、外形设计、装配设计、结构设计、表面处理工艺
（七）、电磁兼容性结构设计：
整机接地技术、接地方式种类、屏蔽接地、工程案例、整机屏蔽技术、电场屏蔽、低频磁场屏蔽、高频磁场的屏蔽、电磁场屏蔽、实际屏蔽体的问题及处理
机箱电磁屏蔽设计、搭接技术、工程案例
（八）、电子产品包装设计：
电子产品包装的种类、包装设计的基本原则、产品的包装结构设计、包装物设计、包装与设备自身刚度的权衡、包装的要求、电子整机包装工艺
师资介绍:
周教授,英国wayne kerr电子仪器公司技术顾问,早年于西门子公司设计数控系统7年.后一直从事电子设备可靠性设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电磁兼容设计、机箱结构设计、电子设备制造工艺设计、电子产品认证等方面的研究.已出版专业着作8部,《电子设备结构与工艺》(北京航空航天大学出版社)、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》(国防工业出版社)、《现代电子设备设计制造实用手册》(电子工业出版社)等.出版后又多次印刷发行.待出版的专业着作有《电磁兼容基础及工程应用》、《印制电路板先进设计制造技术》(中国电力出版社). | 
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