【培训对象】本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位，包括总经理，研发总监，总工程师，技术总监，产品经理，研发经理，质量经理，产品开发工程师，质量工程师等

报名方式:电话或是邮件索取报名表→回传报名表→发出参会通知→转账交费

课程背景：
随着电子产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大，智能化程度成倍提高，对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注，在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性，并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程，以确保产品质量。与发达国家相比，目前我国电子产品的可靠性亟待提高。

为帮助广大电子企业的技术和管理人员更好地开展可靠性管理工作，掌握可靠性技术，智通培训资讯决定组织具有航空、航天、兵器、大型制造企业方面经验的专家开展关于“电子设备系统可靠性设计”高级研修班，以帮助解决如何快速积累设计经验、及在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。

课程特点：
l授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例，授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。
2授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验，课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
3课程本着“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”的思想，面向设计生产实际，针对具体问题，充分结合同类公司现状，提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法，帮助客户低成本实现产品可靠性提升。

课程提纲：

第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标；
1.2 电子系统可靠性影响要素分析；
1.3 系统失效率的影响要素；
1.4 电子产品可靠性指标；
1.5 工作环境条件的确定；
1.6 系统设计与微观设计的区别；
1.7 过程审查与测试；
1.8 设计规范与技术标准；

第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；
2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；
2.3 电路安全性设计规范：安全标记标识、随机文件要求、环境条件要求及防护、电击危险机械危险防护等110项
2.4 电路板EMC设计规范：结构防护、外部接口电路和防护、接地、电路原理图和PCB布线布局设计、接插件和电缆、EMC防护器件特性及选型
2.5 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则； 2.6 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；
2.7 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；
2.8 嵌入式软件可靠性设计规范：计算机系统设计要求、硬件设计要求、需求分析危险分析、冗余设计方法、软硬件接口设计技术、健壮性设计要点、数据要求、防错程序设计、编程规范、软件配置管理

第三章：元器件选型与失效机理分析
3.1 电子元器件的选型基本原则；
3.2 器件分类/特性/选型及应用注意事项（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、电控光学器件、AD/DA、电控机械动作器件、能量转换器件、数字IC、保护器件）
3.3 常见元器件失效机理；
4.2分析工具与分析方法；

第四章：可靠性测试
5.1 标准符合性测试；
5.2 边缘极限条件测试；
5.3 容错性测试；
5.4 HALT；
5.5 破坏性试验；
5.6隐含条件测试；
5.7接口条件测试；

师资介绍： 武老师

电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。