电子产品小型化、便携化、多功能化的发展，使柔性基板（FPC）已作为一种必不可少的组装连接用部品，以各种组装形态广泛应用在各类产品中。柔性基板在产品走向小型化的过程中具有极其重要的地位，FPC的组装设计会随着整机组装技术的进步与发展，新的连接、接合方式也会不断产生，作为电子设计者应该密切注意业界技术的新动向，为产品选择最好的连接方法。

本资料以柔性基板使用者的立场出发，对FPC应用时的有利因素与不利因素、FPC材料的选择要求和方法、FPC组装工艺设计要求、FPC的连接形态分类、FPC图形设计要求规范等多个方面，通过应用实例，作了详细的描述。

同时，就如何控制FPC应用时不利因素的产生、将不利因素的影响控制到最小的组装工艺设计、如何提高组装工程中的合格率等关键内容也做了全面的分析。

本资料适合电子制造企业的工程技术人员在工作中参考使用，也可作为电子企业技术人员的培训进修教材。本资料由MFLEX（苏州）有限公司薛忠华先生全面审槁，在此表示衷心感謝。

由于编著者专业水平有限，资料中难免有错误存在，欢迎各位同仁提出修改意见。

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