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第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标；
1.2 电子系统可靠性影响要素分析；
1.3 系统失效率的影响要素；
1.4 电子产品可靠性指标；
1.5 工作环境条件的确定；
1.6 系统设计与微观设计的区别；
1.7 过程审查与测试；
1.8 设计规范与技术标准；
第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参 考标准；
2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；
2.3 电路安全性设计规范：安全标记标识、随机文件要求、环境条件要求及防护、电击
危险机械危险防护等110项
2.4 电路板EMC设计规范：结构防护、外部接口电路和防护、接地、电路原理图和PCB
布线布局设计、接插件和电缆、EMC防护器件特性及选型
2.5 PCB设计规范：
电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、 |
阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；
2.6 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；
2.7 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；
2.8 嵌入式软件可靠性设计规范：计算机系统设计要求、硬件设计要求、需求分析危险
分析、冗余设计方法、软硬件接口设计技术、健壮性设计要点、数据要求、防错程序设计、编程规范、软件配置管理
第三章：元器件选型与失效机理分析
3.1 电子元器件的选型基本原则；
3.2 器件分类/特性/选型及应用注意事项（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、电控光学器件、AD/DA、电控机械动作器件、能量转换器件、数字IC、保护器件）
3.3 常见元器件失效机理；3.4分析工具与方法；
第四章：可靠性测试
5.1 标准符合性测试；5.2 边缘极限条件测试；
5.3 容错性测试；5.4 HALT；
5.5 破坏性试验；5.6隐含条件测试；
5.7接口条件测试； |
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