DFM培训

研修目标
通过本次科程学习，使学员了解到在产品的设计过程中，如何全面考虑各种因素对生产制造、产品质量的影响。掌握PCB、PCBA的可制造性设计基本规则和产品DFM的具体方法。掌握生产中元件、材料、印制板生产工艺性对设计的要求等。用科学、有效、经济的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，达到优质设计（DFE）的最终目标。同时为提升自身业务水平，寻求更好的发展奠定基础。

培训时间:一天

课程大纲
1．印制板基材、制造及选择
2．元件封装及选择
3．DFM概述
4．设备对印制板设计的要求
5．焊盘设计：CHIP、SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC、BGA、QFN的焊盘设计。
6．SMT工艺对PCB设计的要求
7．设计文件输出和审核
8．焊点可靠性
9．问题解答

讲课老师
王老师，中国电子学会高级会员
中国电子学会通信学分会电子设备结构设计与工艺专家。北京电子学会学术委员会委员，表面安装技术专业委员会委员。IPC－610D专家认证培训讲师。高级工程师。从事电子工艺25年，从事SMT工艺14年；曾派往新加坡接受SMT专业培训。在国内外发表论文20多篇；组织、编写《SMT工艺与可制造性设计》、《电子组装三防技术》、《电子封装与制造》等多部书籍，编写网络多媒体教材《电子元器件》；分别讲授《SMT可制造性设计》”， “电子元器件”， “回流焊接技术”， “手工焊接技术”， “IPC－A-610D”等多门课程。